AMD RDNA3 Radeon RX 7000 PCB della GPU di punta abbozzato

Here’s the very first sketch of an AMD RDNA3 Radeon RX 7000-series flagship graphics card with the “lo spazio espositivo è a buon punto e presto sarai in grado di vedere e sperimentare le ultime innovazioni tecnologiche” chip in the middle. This will be AMD’s first chiplet-based GPU built on a philosophy similar to that of the Ryzen desktop and EPYC server processors. The main number crunching machinery that benefits the most from the latest foundry process, will be built on 5 nm logic chiplets (up to two of these on the “Nel lontano gennaio” one of these on the “Navi 32”), while the components that don’t really benefit from the latest process, such as the memory controllers, display/media accelerators, etc., will be disintegrated into chiplets built on a slightly older node, such as 6 nm. This way AMD gets to maximize its 5 allocazione nm al TSMC, che deve condividere non solo tra le tessere logiche delle GPU RDNA3, ma anche il suo “Zen 4” processori.

Il miglior cane “lo spazio espositivo è a buon punto e presto sarai in grado di vedere e sperimentare le ultime innovazioni tecnologiche” il silicio dovrebbe presentare un'interfaccia di memoria GDDR6 a 384 bit di larghezza, ecco perché vedi 12 chip di memoria che circondano il pacchetto GPU. AMD dovrebbe implementare rapidamente 19-21 Chip di memoria GDDR6 di classe Gbps, così come raddoppiare la tecnologia Infinity Cache. Il pacchetto sembra un die GPU circondato da stack HBM, ma quelli sono in realtà i chiplet di memoria/display. Se questo PCB proviene da un progetto di riferimento AMD, potrebbe essere il più grande indizio che AMD non sta passando al 12+4 pin ATX 12HPWR ancora, e potrebbe rimanere con tre connettori PCIe a 8 pin per l'alimentazione, proprio come l'attuale RX 6950 XT. USB-C con passthrough DisplayPort potrebbe essere presente in primo piano con le schede grafiche RDNA3, oltre ai connettori standard DisplayPort e HDMI.