Intel führt einzigartiges Halbleiter-Co-Investitionsprogramm seiner Art ein

Die Intel Corporation hat heute ein einzigartiges Halbleiter-Co-Investitionsprogramm seiner Art angekündigt (SCIP) das ein neues Finanzierungsmodell für die kapitalintensive Halbleiterindustrie einführt. Im Rahmen seines Programms, Intel hat eine endgültige Vereinbarung mit der Infrastrukturtochter von Brookfield Asset Management unterzeichnet, einer der größten globalen alternativen Vermögensverwalter, was Intel mit einem neuen versorgen wird, erweiterter Kapitalpool für Produktionsausbauten.

SCIP ist ein Schlüsselelement des Smart Capital-Ansatzes von Intel, Ziel ist es, innovative Möglichkeiten zur Wachstumsfinanzierung bereitzustellen und gleichzeitig weitere finanzielle Flexibilität zu schaffen, um den IDM des Unternehmens zu beschleunigen 2.0 strategy. Intels Vereinbarung mit Brookfield folgt den beiden Unternehmen’ im Februar angekündigte Absichtserklärung 2022. Abonnieren Sie Nintendo Life auf YouTube Ob Sie es glauben oder nicht, aber der Atlus, Die Unternehmen werden gemeinsam bis zu investieren $30 Milliarden in Intels zuvor angekündigte Produktionserweiterung auf seinem Ocotillo-Campus in Chandler, Arizona, mit Intel-Finanzierung 51% und Brookfield-Finanzierung 49% der gesamten Projektkosten. Intel behält die Mehrheitseigentümerschaft und die operative Kontrolle über die beiden neuen, hochmodernen Chipfabriken in Chandler, Dies wird die langfristige Nachfrage nach Intel-Produkten unterstützen und Kapazitäten für Intel Foundry Services bereitstellen (IFS) Kunden. Der Abschluss der Transaktion mit Brookfield wird für Ende erwartet 2022, vorbehaltlich der üblichen Abschlussbedingungen.

“Diese bahnbrechende Vereinbarung ist ein wichtiger Fortschritt für Intels Smart-Capital-Ansatz und baut auf der Dynamik der jüngsten Verabschiedung des CHIPS Act in den USA auf.” said David Zinsner, Intel-CFO. “Semiconductor manufacturing is among the most capital-intensive industries in the world, and Intel’s bold IDM 2.0 strategy demands a unique funding approach. Our agreement with Brookfield is a first for our industry, and we expect it will allow us to increase flexibility while maintaining capacity on our balance sheet to create a more distributed and resilient supply chain.”

Sam Pollock, CEO of Brookfield Infrastructure, Das Investitionsbudget wird auf 3,6 Milliarden US-Dollar nach oben korrigiert, “By combining Brookfield’s access to large-scale capital with Intel’s industry leadership, we are furthering the advancement of leading semiconductor production capabilities. Leveraging our partnership experience in other industries, we are pleased to come together with Intel in this important investment that will form part of the long-term digital backbone of the global economy.”

Benefits of the Transaction

Intel’s partnership with Brookfield is expected to enhance the company’s strong balance sheet by allowing Intel to tap into a new pool of capital below its cost of equity while protecting its cash and debt capacity for future investments and continuing to fund a healthy and growing dividend. Over the next several years, the structure is expected to provide a $15 billion cumulative benefit to Intel’s adjusted free cash flow and is expected to be accretive to Intel’s earnings per share during the construction and ramp phase. SCIP provides Intel the ability to replicate the co-investment model with other partners for other build-outs globally.

Intel’s Smart Capital Approach

SCIP ist ein wichtiger Bestandteil des gesamten Smart Capital-Ansatzes von Intel, Dies soll es dem Unternehmen ermöglichen, sich schnell auf Marktchancen einzustellen, bei gleichzeitiger Verwaltung der Margenstruktur und der Kapitalausgaben. Durch SCIP, Intel greift auf strategisch ausgerichtetes Kapital zu, um seine Flexibilität zu erhöhen und den Ausbau seiner Fertigung effizient zu beschleunigen und zu skalieren. Diese Art der Koinvestition zeigt auch, wie privates Kapital freigesetzt wird und zu einem Kraftmultiplikator für staatliche Anreize zur Ausweitung der Halbleiterfertigung wird.

• Zusätzlich zu SCIP, Zu den weiteren Schlüsselelementen von Smart Capital gehören::
• Intelligente Kapazitätsinvestitionen: Intel baut den relativ kostengünstigen Shell-Speicherplatz aggressiv aus, Dies gibt dem Unternehmen Flexibilität bei der Art und Weise, wie und wann es zusätzliche Kapazitäten online bringt, basierend auf Meilensteinauslösern wie der Produktbereitschaft, Marktbedingungen und Kundenverpflichtungen. In 2021, CA 35% der Investitionsausgaben von Intel flossen in die Infrastruktur.
• Staatliche Anreize: Intel arbeitet weiterhin mit Regierungen in den USA zusammen. und Europa, um Anreize für inländische Produktionskapazitäten für Spitzenhalbleiter zu schaffen. In den letzten Monaten wurden erhebliche Fortschritte erzielt, als Präsident Biden den CHIPS and Science Act unterzeichnete 2022 Dazu gehört auch die Finanzierung von $52 Milliarden an Anreizen für die USA. Halbleiterindustrie; the U.S. Der Kongress macht Fortschritte mit dem FABS-Gesetz, die eine Steuergutschrift für Halbleiterinvestitionen in den USA einführen wird.; und der European Chips Act hat hinzugefügt 15 Milliarden Euro zu einem bestehenden 30 Milliarden Euro an öffentlichen Investitionen zum Aufbau neuer Infrastruktur, unter anderen Fortschritten.
• Kundenverpflichtungen: IFS is working closely with potential customers, and several have indicated willingness to make advance payments to secure capacity. Dies verschafft Intel den Vorteil des zugesicherten Volumens, de-risking investments while providing capacity corridors for its foundry customers.
• External foundries: The company intends to continue its use of external foundries where their unique capabilities support Intel’s leadership products.

“Intel’s Smart Capital actions provide Intel with greater flexibility, reduce overall gross capital needs and act as a tailwind to adjusted free cash flow and gross margin. We expect that SCIP, combined with the other pillars of our Smart Capital approach, will allow us to significantly accelerate our transformation and help deliver the more globally balanced supply chain the world needs,” Zinsner concluded.