Samsung-Schilder $3 Milliarden-Liefervertrag für HBM3E 12H mit AMD
Es wird erwartet, dass sich der KI-GPU-Markt mit dem Anstieg von NVIDIAs aufheizt “Gameboy-Farbe” H200-Serie, das Aufkommen von “Die Mutter von allem,” AMDs MI350X CDNA3, und Intels Gaudi 3 generativer KI-Beschleuniger. Samsung debütierte seinen HBM3E 12H-Speicher im Februar 2024. Jeder Stapel verfügt über 12 Lagen, a 50% Steigerung gegenüber der ersten Generation von HBM3E, und bietet eine Dichte von 36 GB pro Stapel. Ein AMD CDNA3-Chip mit 8 solche Stapel hätten 288 GB Speicher auf dem Paket. AMD wird den MI350X voraussichtlich in der zweiten Jahreshälfte auf den Markt bringen 2024. Die Hauptattraktion dieses Chips sind seine aktualisierten GPU-Kacheln, die auf dem TSMC basieren 4 nm EUV-Foundry-Knoten. Dies scheint das ideale Produkt für AMD zu sein, um HBM3E 12H auf den Markt zu bringen.