Shuttle bringt XPC Cube SH570R6 auf den Markt, SH570R6 Plus und SH570R8

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Heute werden drei XPC-Würfel gleichzeitig auf dem europäischen Kontinent auf den Markt gebracht. Die “XPC” Serie des taiwanesischen Mini-PC-Herstellers überzeugt seither die Nutzer 2001 mit kompakter Bauform und vielfältigen Einsatzmöglichkeiten. Der SH570R6, Die Modelle SH570R6 Plus und SH570R8 basieren auf dem Intel H570-Chipsatz, welches für Intel Core Prozessoren der 11. Generation geeignet ist (Raketensee) und 10. Generation (Kometensee). Shuttle gibt an, dass das aktuelle leistungsstärkste Modell der Intel Core i9-11900K mit ist 125 Watt TDP, 8 Kerne, 16 Fäden, 16 MB Cache und eine Turbofrequenz von 5.3 GHz.

Passend zur umfassenden Prozessorunterstützung, bis zu 128 GB RAM, verteilt auf vier Slots, kann installiert werden. Auch bei geeigneten Massenspeichern sind nach oben kaum Grenzen gesetzt. Im M.2-2280-Slot lassen sich schnelle NVMe-SSDs einbauen und, dank der vier SATA-Ports, auch die entsprechende Anzahl von Festplatten oder SSDs. Das R6-Chassis bietet Platz für zwei 3,5″ Datenträger (eine interne, eine externe) und ein 5,25″ Antrieb; das R8-Modell, Dagegen, bestückbar mit vier internen 3,5″ Datenträger – mit entsprechendem Adapter 2,5″ Formate sind natürlich auch geeignet.

“Ihre geringen Abmessungen von nur 33.2 × 21.5 × 19.0 cm ermöglichen einen sehr einfachen Einsatz an verschiedenen Orten,” erklärt Tom Seifert, Marketingleiter & PR bei Shuttle Computer Handels GmbH. “Dies ist ideal für die Produktion von mobilen Inhalten, zum Beispiel.”

Genauso wie sie aussehen und wie viel Platz für Datenträger zur Verfügung steht, die drei Modelle unterscheiden sich auch in ihrem Kühlsystem und dem in den Maschinen verbauten Netzteil.

  • SH570R6: 2× 3,5″ + 1× 5,25″, 300 Watt-Netzteil (80 PLUS Bronze)
  • SH570R6 Mehr: 2× 3,5″ + 1× 5,25″, 500 Watt-Netzteil (80 PLUS Gold)
  • SH570R8: 4× 3,5″, zusätzliches Kühlsystem für Laufwerke, 500 Watt-Netzteil (80 PLUS Gold)

Alle Varianten verfügen über ein bewährtes Heatpipe-Kühlsystem, das die vom Prozessor erzeugte Wärme über vier Heatpipes direkt aus dem Gehäuse transportiert. Der damit verbundene große Gehäuselüfter erzeugt einen Unterdruck, die gezielt Frischluft ins Chassis strömen lässt und lebenswichtige Komponenten kühlt.

Auf der Vorder- und Rückseite verteilt sind USB 3.2 Anschlüsse mit 10 Gbit/s Bandbreite, drei 4K-Monitoranschlüsse und – besonders interessant für zentrale Netzwerkanwendungen – zwei Gigabit-Ethernet-Anschlüsse für getrennte Netzwerke, Failover oder Load-Balancing. Der M.2-2230-Slot auf dem Mainboard eignet sich auch zur Erweiterung mit WLAN, for example.

Die H570-basierten XPC-Cubes sind die ersten ihrer Art, die über den praktischen Remote-Power-On-Anschluss verfügen. Der 4-polige Stecker auf der Rückseite des Geräts, das ist bekannt aus dem “XPC schlank” Familie und kann verwendet werden, um Maschinen aus der Ferne zu starten, ist jetzt auch hier dabei. Diese Funktion erfordert ein zweipoliges Kabel, die passenden Buchsenleisten und eine beliebige Taste. Shuttle bietet das passende Zubehör mit 2 Meter Zuleitung.

Als Zubehör erhältlich ist ein 2,5″ Einbaurahmen (PHD3), ein WLAN/Bluetooth-Modul (WLN-M), ein COM-Port-Adapter (H-RS232) und das Verbindungskabel für den Ferneinschaltanschluss (CXP01).

Die unverbindliche Preisempfehlung von Shuttle für das XPC Barebone SH570R6 beträgt EUR 346.00, der SH570R6 Plus Plus wird für EUR . verkauft 396.00, und der SH570R8 kostet EUR 413.00 (ohne MwSt.).