Kleine Chargen von Intel “Meteorsee” Chips bringen bereits gebaut in der Arizona Fab

Mit seinem Kern der 12. Generation “Erlensee-P” Mobilprozessoren noch in Sicht, Intel baut bereits Testchargen der 14. Gen “Meteorsee” mobile Prozessoren, in seiner Fab 42 Einrichtung in Chandler, Arizona. “Meteorsee” ist ein Multi-Chip-Modul, das Intels Foveros-Packaging-Technologie nutzt, um zu kombinieren “Fliesen” (speziell angefertigte Matrizen) basierend auf unterschiedlichen Silizium-Herstellungsprozessen je nach Funktion und Transistordichte/Leistungsbedarf. Es kombiniert vier verschiedene Kacheln in einem einzigen Paket – der Compute-Kachel, mit den CPU-Kernen; die Grafikkachel mit der iGPU: die SoC-I/O-Kachel, die die Plattform-I/O des Prozessors verarbeitet; und eine vierte Kachel, was derzeit unbekannt ist. Dies könnte ein Speicherstack mit ähnlichen Funktionen wie die HBM-Stacks sein “Saphir Stromschnellen,” oder etwas ganz anderes.

Die Compute-Kachel enthält die verschiedenen CPU-Kerntypen des Prozessors. Die P-Kerne sind “Redwood-Bucht,” die der heutigen zwei Generationen voraus sind “Goldene Bucht.” Wenn Intels 12-20% Generationsübergreifende IPC-Uplift-Kadenz hält, Wir betrachten Kerne mit bis zu 30% höherer IPC als “Goldene Bucht” (50-60% höher als “Skylake.”). “Meteorsee” stellt auch Intels E-Core der nächsten Generation vor, Codename “Crestmont.” Es wird gemunkelt, dass die Compute-Kachel auf dem Intel® hergestellt wurde 4 Knoten (optisch a 7 nm-Klasse Knoten, aber mit ähnlichen Eigenschaften wie TSMC N5).

Die Grafikkachel ist ein interessantes Stück Silikon. Basierend auf derselben Xe LP-Grafikarchitektur wie die aktuelle Generation; diese iGPU wird als Gen . bezeichnet 12.7, mit dem “.7” bezeichnet ein inkrementelles Update (wie Updates der Medienbeschleuniger oder Display-Controller). Intel könnte eine Generationsverdoppelung der SIMD-Leistung bewirken, durch den Einsatz von bis zu 192 Ausführungseinheiten (EUs), auf von 96 auf der aktuellen Generation “Tigersee.” Um die Leistungsaufnahme der iGPU auf einem Minimum zu halten und gleichzeitig ihre Leistungsziele zu erreichen, Intel baut die Grafikkachel auf einem TSMC-Knoten, möglicherweise N3 (3 nm).

Die dritte bekannte Kachel ist die SoC-Kachel, was im Wesentlichen ein integrierter Chipsatz ist. Es ist nicht bekannt, ob diese Kachel den Speicher und den Haupt-PCIe-Root-Komplex verarbeitet, könnte aber definitiv I/O ausgeben, die typischerweise mit dem PCH verbunden ist, welche als USB, Audiobus, Lagerung, Downstream-PCIe, etc. Diese Kachel, zu, wird voraussichtlich auf einem TSMC-Knoten aufgebaut. Intel bleibt bei DDR5 (möglicherweise zusammen mit LPDDR5X) und PCI-Express 5.0 als I/O-Kombination für die 14. Generation.

Eine Testchipproduktion Ende 2021 würde bedeuten “Meteorsee” durch Testen und Bemustern überall 2022 und 2023. Wir erwarten eine Markteinführung für diese Chips Ende 2023/2024. Dies würde dem entsprechen, wenn Intel 4 und TSMC N3-Knoten gehen in Serie.