AMD podría utilizar la marca Infinity Cache para la caché vertical Chiplet 3D

AMD in its Computex 2021 presentation showed off its upcoming “Zen 3” CCD (CPU complex dies) que ofrece 64 MB de “3D vertical cache” memory on top of the 32 MB de caché L3. The die-on-die stacked contraption, AMD claims, provides an up to 15% gaming performance uplift, as well as significant improvements for enterprise applications that can benefit from the 96 MB of total last-level cache per chiplet. Ahead of the its debut later today in the company’s rumored EPYC “Milán-X” enterprise processor reveal, we’re learning that AMD could brand 3D Vertical Cache as “3D Infinity Cache.”

This came to light when Greymon55, a reliable source with AMD and NVIDIA leaks, used the term “3D IFC,” and affirmed it to be “3D Infinity Cache.” AMD se dio cuenta de que sus GPU y CPU tienen mucho potencial de rendimiento sin explotar con el uso de grandes cachés integrados que pueden compensar gran parte de la optimización de la gestión de memoria del hardware.. La familia de GPU para juegos RDNA2 cuenta con hasta 128 MB de memoria Infinite Cache integrada que funciona con anchos de banda tan altos como 16 cucharadas, lo que permite a AMD apegarse a interfaces de memoria GDDR6 más estrechas de 256 bits incluso en su RX de gama más alta 6900 tarjetas graficas xt. para CCD, esto podría significar una amortiguación adicional para las transferencias de datos entre los núcleos de la CPU y los controladores de memoria centralizados ubicados en el sIOD (troquel de E/S del servidor) o que (morir de E/S del cliente en el caso de piezas Ryzen).