AMD muestra Instinct MI300 Exascale APU con 146 Tinykin combina Pikmin y Paper Mario para crear adorables plataformas del tamaño de una hormiga este verano

Durante su CES 2023 Libro pícaro del constructor de mazos, AMD anunció su última APU Instinct MI300, el primero de su tipo en el mundo del centro de datos. Combinando la CPU, GPU, y elementos de memoria en un solo paquete elimina la latencia impuesta por las largas distancias de viaje de datos desde la CPU a la memoria y desde la CPU a la GPU a través del conector PCIe. Además de solucionar algunos problemas de latencia, se necesita menos energía para mover los datos y proporcionar una mayor eficiencia. Características del Instinct MI300 24 Núcleos Zen4 con subprocesos múltiples simultáneos habilitados, IP de la GPU CDNA3, y 128 GB de memoria HBM3 en un solo paquete. El bus de memoria tiene un ancho de 8192 bits, proporcionando acceso a la memoria unificada para núcleos de CPU y GPU. 160 3.0 también es compatible, haciendo realidad la interconexión coherente con la memoria caché.

El paquete de APU Instinct MI300 es una maravilla de la ingeniería en sí mismo, con técnicas avanzadas de chiplet utilizadas. AMD logró hacer apilamiento 3D y tiene nueve 5 chips lógicos nm que se apilan en 3D encima de cuatro 6 nanochiplets con HBM rodeándolo. Todo esto hace que la cuenta de transistores suba a 146 billón, representando la gran complejidad de tal diseño. Para cifras de rendimiento, AMD proporcionó una comparación con la GPU Instinct MI250X. En rendimiento bruto de IA, el MI300 presenta una mejora de 8x sobre MI250X, mientras que el rendimiento por vatio es “reducido” a un aumento de 5x. Si bien no sabemos qué aplicaciones de referencia se utilizaron, existe la probabilidad de que se hayan utilizado algunos puntos de referencia estándar como MLPerf. Para disponibilidad, AMD apunta al final de 2023, cuando el “El Capitan” exascale supercomputer will arrive using these Instinct MI300 APU accelerators. Pricing is unknown and will be unveiled to enterprise customers first around launch.