AMD implementará la tecnología TSMC SoIC con los próximos chips HPC

AMD presentará el ambicioso System-on-Integrated-Chips de TSMC (SoIC) tecnología con sus próximos chips HPC, según un informe de DigiTimes. Un paso para competir con la tecnología de apilamiento de chips Foveros 3-D de Intel, SoIC permitirá que AMD apile la lógica, memoria, y E / S como chips separados dentro de un solo paquete. El artículo hace referencia a una nueva generación “HPC” chip, aunque no profundizó en lo que podría ser. Lógicamente, AMD querría integrar sus líneas de aceleradores EPYC y MI en un solo paquete que pueda usarse en HPC. Tal producto combinaría su procesamiento en serie x86-64 de la serie Zen, con procesamiento escalar de la serie CDNA, experiencia en la memoria, aprovechando grandes cachés de víctimas en la matriz, y memoria de gran ancho de banda (HBM); junto con E / S de próxima generación.