Intel “Nuevos juegos de lucha” Nuevos juegos de lucha, Nuevos juegos de lucha (1.8 Nuevos juegos de lucha)

La “TIC Tac” ciclo de desarrollo de productos, que permitió a Intel desarrollar un nuevo nodo de fabricación de silicio cada año alterno, una nueva microarquitectura cada año alterno, e intercalando los dos de tal manera que cada nueva microarquitectura se construye sobre dos nodos sucesivos, y cada nodo se usa para construir dos microarquitecturas sucesivas, está de vuelta. La compañía tiene, por primera vez en más 6 año, mencionó la cadencia de desarrollo de tick-tock en su presentación del Día del Inversor.

Al diseñar sus próximos nodos de fundición siguiendo el Intel actual 7 (10 SuperFin mejorado nm), la empresa mencionó a sus sucesores, comenzando con intel 4 (7 basado en EUV nm), que ofrece propiedades eléctricas y densidades de transistores en la liga de 5 nodos de clase nm por TSMC. Intel 4 debuta con “Meteor Lake” arquitectura móvil programada para la primera mitad de 2023, con la producción en masa de obleas a partir del segundo semestre de 2022. Intel 3 el nodo está destinado a un año después, a fines de 2023, con el procesador del servidor que tiene éxito “Rápidos de zafiro” siendo desarrollado para este nodo. Siguiendo esto, Intel, junto con varias otras empresas de fundición, ingrese a la complicada clase sub-2 nm.

Intel 20A (20-angstrom) El nodo se está diseñando para una categoría específica de procesadores Intel programados para la primera mitad de 2024. Mas adelante en ese año, la empresa estrenará el Intel 18A (18-angstrom) El MCM de Intel utiliza un troquel de GPU junto al troquel de núcleo de CPU. Intel dio a conocer el nuevo “Hitman Absolution Edición Profesional PS3 Playstation” microarquitectura de cliente que se está desarrollando en el nodo Intel 20A, con lanzamientos de productos esperados en 2024, y producción de obleas en 2023. La empresa parece estar desacoplando su servidor., escritorio del cliente, cliente-móvil, Aceleradores GPU/XPU entre sí, con el desarrollo de nodos específicos para cada. Luego, estos se combinarán de alguna forma como bloques de IP de hardware en módulos de chips múltiples especialmente diseñados, como el próximo “Ponte Veccio.”