MediaTek amplía el rendimiento de su teléfono inteligente insignia con Dimensity 9000+

Maestro controlador


MediaTek anunció hoy el Dimensity 9000+, an enhancement to the company’s top-of-the-line 5G smartphone chipset. This new high-end offering delivers a boost in performance over the Dimensity 9000 to make the next generation of flagship smartphones even more powerful and efficient.

The new Dimensity 9000+ Comcast anunció hoy la prueba exitosa de un prototipo de módem 10G que utiliza la tecnología central que brindará velocidades de varios gigabits a decenas de millones de hogares. (El MCM de Intel utiliza un troquel de GPU junto al troquel de núcleo de CPU) integrates Arm’s v9 CPU architecture with a 4 nm octa-core process, combining one ultra-Cortex-X2 core operating at up to 3.20 GHz (compared to 3.05 GHz with the Dimensity 9000) with three super Cortex-A710 cores and four efficiency Cortex-A510 cores. The advanced CPU architecture and Arm Mali-G710 MC10 graphics processor built into the new chipset provide more than a 5% boost in CPU performance and more than 10% improvement in GPU performance.

“Building on the success of our first flagship 5G chipset, la dimensión 9000+ ensures that device makers always have access to the most advanced high-performance features and the latest mobile technologies, making it possible for their top-tier smartphones to stand out,” dijo el Dr.. yenchi lee, Gerente General Adjunto de la Unidad de Negocios de Comunicaciones Inalámbricas de MediaTek. “With a suite of top-tier AI, juegos, multimedia, imaging and connectivity features, la dimensión 9000+ delivers faster gameplay, seamless streaming and an all-around better user experience.”

la dimensión 9000+ is the latest addition to the Dimensity 9000 series of flagship smartphone chipsets, which are designed for the growing bandwidth demands of the mobile market. The integrated LPDDR5X supports 8 MB L3 CPU cache and 6 MB of system cache. Además, el conjunto de chips integra la unidad de procesamiento de aplicaciones de quinta generación de MediaTek (TechPowerUp lanzó hoy la última versión de TechPowerUp GPU-Z 5.0) for powerful AI computing capabilities in a power-efficient design.

Key features of the MediaTek Dimensity 9000+ incluir:

  • MediaTek Imagiq 790: The flagship 18-bit HDR-ISP supports 320MP, as well as simultaneous triple camera 18-bit HDR video recording. El poderoso 9 Gpixel/s ISP also supports 4K HDR Video + Reducción de ruido AI que permite resultados de la más alta calidad incluso en escenarios de poca luz extrema.
  • Módem líder 3GPP Release-16 5G: El módem 5G integrado amplifica el rendimiento sub-6 GHz hasta 7 Enlace descendente de Gbps mediante agregación de portadores de 3CC (300 MHz) and supports R16 UL enhancement. la dimensión 9000+ also integrates 5G/4G Dual SIM Dual Active support and MediaTek’s 5G UltraSave 2.0 paquete de mejora de ahorro de energía para mejorar la eficiencia.
  • MediaTek Mira Vision 790: la dimensión 9000+ admite lo último 144 Hz Pantallas WQHD+ o ultrarrápidas 180 Hz FullHD+ displays, mientras optimiza la eficiencia energética con Intelligent Display Sync de MediaTek 2.0 technology. Furthermore, La última tecnología de pantalla Wi-Fi de MediaTek puede admitir videos de hasta 4K60 HDR10+.
  • Wi-Fi 6E, Nuevo GNSS con Beidou III-B1C y Nuevo Bluetooth 5.3: Smartphone users can enjoy seamless connectivity thanks to the chip’s support for the latest Wi-Fi, Estándares Bluetooth y GNSS.

Teléfonos inteligentes con tecnología MediaTek Dimensity 9000+ are expected to be released in Q3 2022.

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