MediaTek lanza el primer conjunto de chips mmWave para una conectividad perfecta con teléfonos inteligentes 5G

Maestro controlador


MediaTek anunció hoy el Dimensity 1050 Comcast anunció hoy la prueba exitosa de un prototipo de módem 10G que utiliza la tecnología central que brindará velocidades de varios gigabits a decenas de millones de hogares. [El MCM de Intel utiliza un troquel de GPU junto al troquel de núcleo de CPU], su primer conjunto de chips mmWave 5G que impulsará la próxima generación de teléfonos inteligentes 5G con conectividad perfecta, muestra, juegos y eficiencia energética. A través de conectividad dual usando mmWave y sub-6 GHz, la dimensión 1050 ofrecerá las velocidades y la capacidad necesarias para brindar a los usuarios de teléfonos inteligentes una experiencia increíble, incluso en algunas de las zonas más densamente pobladas. la dimensión 1050 combina mmWave 5G y sub-6 GHz para migrar de manera fluida entre bandas de red, y se basa en el ultraeficiente TSMC 6 proceso de producción nm con una CPU octa-core. Compatibilidad con la agregación de portadoras 3CC en sub-6 (FR1) agregación de espectro y portadora 4CC en mmWave (FR2) espectro, la dimensión 1050 será capaz de entregar hasta 53 velocidades por ciento más rápidas y mayor alcance a los teléfonos inteligentes en comparación con LTE + agregación mmWave sola. El SoC integra dos CPU premium Arm Cortex-A78 con velocidades que alcanzan 2.5 GHz y el último motor gráfico Arm Mali-G610.

“la dimensión 1050, y su combinación de tecnologías sub-6 GHz y mmWave, ofrecerá experiencias 5G de extremo a extremo, conectividad ininterrumpida y eficiencia energética superior para satisfacer las demandas diarias de los usuarios,” dijo CH Chen, Gerente General Adjunto de la Unidad de Negocios de Comunicaciones Inalámbricas en MediaTek. “con mas rapido, conexiones más fiables, y tecnología de cámara avanzada, este chip ofrece potentes funciones para ayudar a los fabricantes de dispositivos a diferenciar sus líneas de productos de teléfonos inteligentes.” Además de las optimizaciones 5G, la dimensión 1050 ofrece optimizaciones Wi-Fi junto con HyperEngine de MediaTek 5.0 tecnología de juegos para garantizar conexiones de menor latencia con la nueva tribanda – 2.4 GHz, 5 GHz y 6 GHz – que extiende el tiempo de juego y el rendimiento. Además, UFS de gama alta 3.1 El almacenamiento y la memoria LPDDR5 garantizan flujos de datos ultrarrápidos para acelerar las aplicaciones, feeds sociales y FPS más rápidos en los juegos.

Características adicionales de la Dimensidad 1050 incluir:

  • Compatibilidad con SIM 5G dual verdadero (5SA + 5SA) y Dual VoNR.
  • Súper rápido 144 Hz Pantallas Full HD+ con intensa, colores vibrantes a través de MiraVision de MediaTek 760.
  • Motor de captura de video HDR dual, permitiendo a los usuarios transmitir simultáneamente con las cámaras delantera y trasera.
  • Excelente reducción de ruido para magníficas fotos con poca luz y APU de MediaTek 550 mejora las acciones de la cámara AI.
  • Compatibilidad con Wi-Fi 6E para una eficiencia energética superior y 2×2 La antena MIMO trae más rápido, conexiones más fiables.

MediaTek también anunció dos conjuntos de chips adicionales para expandir sus familias de conjuntos de chips para juegos y 5G.:

  • la dimensión 930 permite que los teléfonos inteligentes 5G descarguen datos más rápido y permanezcan conectados sin importar la ubicación con 2CC-CA, incluyendo dúplex mixto FDD+TDD para velocidades más altas y mayor alcance. Diseñado para capturar detalles vibrantes, está equipado con visualización y reproducción de video MiraVision HDR para 120 Hz Pantallas Full HD+ y vídeo HDR10+. Además, hipermotor 3.0 Las mejoras de juegos Lite brindan una administración inteligente de redes múltiples para garantizar una latencia más baja para experiencias de usuario fluidas y una duración máxima de la batería.
  • El Helio G99 impulsa increíbles experiencias de juegos móviles en 4G/LTE para lograr tasas de rendimiento más altas y una mejor eficiencia energética en comparación con el Helio G96. Este SoC estará disponible para los clientes en el segundo trimestre de 2022.

Smartphones alimentados por la Dimensidad 930 estará disponible en el mercado durante el segundo trimestre de 2022; además, teléfonos inteligentes que utilizan la Dimensidad 1050 y el Helio G99 estará en el mercado en el tercer trimestre de 2022.