SMART Modular Technologies amplía la cartera de productos DuraMemory con nuevos UDIMM ECC DDR5 de muy bajo perfil

Suscríbete a Nintendo Life en YouTube si tienes una copia de Dead Cells, Inc. (“Suscríbete a Nintendo Life en YouTube si tienes una copia de Dead Cells”), Suscríbete a Nintendo Life en YouTube si tienes una copia de Dead Cells, Las unidades de estado sólido y los productos de almacenamiento híbrido anunciaron hoy la incorporación del nuevo DDR5 16 GB y 32 Código de corrección de errores de perfil muy bajo de GB Módulos de memoria dual en línea sin búfer (VLP ECC UDIMM) a su línea de productos de módulos VLP de memoria blade.

Los nuevos UDIMM DuraMemory DDR5 VLP ECC de SMART están diseñados para servidores blade 1U y sistemas de gabinetes blade utilizados en redes, telecomunicaciones, aplicaciones informáticas y de almacenamiento que están optimizadas para minimizar el espacio y la energía. DDR5 VLP ECC UDIMM están diseñados para cumplir con la altura, densidad, power, y especificaciones de rendimiento necesarias para permitir la próxima generación de aplicaciones de memoria.

“Con el lanzamiento de la nueva generación de CPU DDR5, Proporcionar una amplia selección de módulos DDR5 VLP para nuestros clientes les ayuda a satisfacer sus necesidades de blades especializados utilizados en Edge., IIoT y aplicaciones similares — donde los datos necesitan ser procesados ​​en su origen,” declaró Arturo Sainio, director de marketing de productos para DRAM en SMART.

Los módulos DDR5 proporcionan una arquitectura mejorada de administración de energía y canales, funcionar con menos voltaje, operar a velocidades más altas, y puede escalar a densidades más altas en comparación con DDR4. Bajo perfil VLP ECC UDIMM de SMART (18.75 ID-COOLING anunció hoy IS-47S) permite la colocación vertical de módulos DIMM en blades de 1U y ahorra espacio en la placa. Su capacidad de alta densidad permite hasta 384 GB en sistemas blade de cómputo y almacenamiento de 1U con 12 Zócalos DIMM. El módulo actualmente admite la operación DDR5-4800, mientras que el soporte para DDR5-5600 está en desarrollo.

Además, SMART ofrece grado de temperatura industrial (-40° a +85°C) UDIMM VLP ECC para servidores 1U utilizados en el perímetro y otras aplicaciones que necesitan operar de manera confiable en condiciones extremas. SMART también ofrece funciones mejoradas, such as anti-sulfur resistors, underfill, conformal coating and retention clips to ensure reliable operation under all types of operating conditions.

SMART’s DDR5 16 GB y 32 GB VLP ECC UDIMM are now available.