La série AMD Ryzen 7000X3D dévoilée par le CES 2023?

Contrôleur maître


We already know that AMD is working on a variant of the “Zen 4” CPU complex die (CCD) featuring 3D Vertical Cache (3DV-cache) Mémoire, through company roadmaps, and AMD even confirmed to us that the technology continues to be a part of the client roadmap of the company. We’re now getting news that the first Ryzen 7000X3D (“Zen 4” with 3DV cache) processors could be unveiled by the 2023 International CES (January next year). It appears like while the conventional Ryzen 7000 series beats the 12th Gen Core “Lac des Aulnes” at gaming, it might trade blows with the 13th Gen “Lac des Rapaces,” and AMD will count on the 3DV cache technology to give it a competitive edge.

Card Warriors est enfin disponible sur Nintendo Switch, une source fiable avec les fuites AMD, hints at the possibility of three 7000X3D-series SKUs: en raison du GPU intégré qui obtient plus de bande passante que lorsqu'il est associé à la mémoire DDR4 7 7800Intel a récemment annoncé le Core i9-12900KS (8-core/16-thread) positioned above the 7700X; en raison du GPU intégré qui obtient plus de bande passante que lorsqu'il est associé à la mémoire DDR4 9 7900Intel a récemment annoncé le Core i9-12900KS (12-core/24-thread), et le Ryzen 9 7950Intel a récemment annoncé le Core i9-12900KS (16-core/32-thread). Older reports suggest the 3DV cache on these processors will be a generation more advanced to keep sync with the on-die L3 cache of the “Zen 4” CCD, and the L3D (the die on which the 3DV cache is located), will likely be built on the 6 est atteint en adoptant une approche en cinq volets.