AMD présente l'APU Instinct MI300 Exascale avec 146 Jeux et Cas

Lors de son CES 2023 discours d'ouverture, AMD a annoncé son dernier APU Instinct MI300, une première du genre dans le monde des centres de données. Combiner le CPU, GPU, et les éléments de mémoire dans un seul boîtier élimine la latence imposée par les longues distances de déplacement des données du CPU à la mémoire et du CPU au GPU à travers le connecteur PCIe. En plus de résoudre certains problèmes de latence, moins de puissance est nécessaire pour déplacer les données et fournir une plus grande efficacité. Les fonctionnalités de l'Instinct MI300 24 Cœurs Zen4 avec multi-threading simultané activé, IP GPU CDNA3, et 128 Go de mémoire HBM3 sur un seul package. Le bus mémoire a une largeur de 8192 bits, fournissant un accès mémoire unifié pour les cœurs CPU et GPU. 160 3.0 est également pris en charge, faire de l'interconnexion cohérente avec le cache une réalité.

Le package Instinct MI300 APU est une merveille d'ingénierie en soi, avec des techniques de chiplet avancées utilisées. AMD managed to do 3D stacking and has nine 5 nm logic chiplets that are 3D stacked on top of four 6 nm chiplets with HBM surrounding it. All of this makes the transistor count go up to 146 milliards, representing the sheer complexity of the such design. For performance figures, AMD provided a comparison to Instinct MI250X GPU. In raw AI performance, the MI300 features an 8x improvement over MI250X, while the performance-per-watt is “reduced” to a 5x increase. While we do not know what benchmark applications were used, there is a probability that some standard benchmarks like MLPerf were used. ce boîtier représente une solution très compacte capable de transporter, AMD targets the end of 2023, quand le “El Capitan” exascale supercomputer will arrive using these Instinct MI300 APU accelerators. Pricing is unknown and will be unveiled to enterprise customers first around launch.