AMD va implémenter la technologie SoIC TSMC avec les prochaines puces HPC

Contrôleur maître


AMD lancera l'ambitieux System-on-Integrated-Chips de TSMC (SoIC) technologie avec ses prochaines puces HPC, selon un rapport DigiTimes. Un pas en avant pour rivaliser avec la technologie d'empilage de puces 3D Foveros d'Intel, SoIC permettra à AMD d'empiler la logique, Mémoire, et E/S en tant que puces séparées dans un seul boîtier. L'article fait référence à une nouvelle génération “CHP” ébrécher, bien qu'il n'ait pas approfondi ce que cela pourrait être. Intel Xeon évolutif, AMD souhaiterait intégrer ses gammes d'accélérateurs EPYC et MI dans un seul package pouvant être utilisé dans les HPC. Un tel produit combinerait son traitement série Zen-series x86-64, avec traitement scalaire de la série CDNA, expertise en mémoire, tirer parti de grands caches de victimes sur puce, et mémoire à bande passante élevée (HBM); avec des E/S de nouvelle génération.