AMD Ryzen sans couvercle 7 5800X3D a des thermiques considérablement améliorés

Contrôleur maître



Un AMD Ryzen 7 5800Processeur X3D qui a été déboîté (a son dissipateur de chaleur intégré ou IHS retiré), affiche des thermiques bien meilleurs, selon Madness7771 sur Twitter, who succeeded in de-lidding their 5800X3D. The stock 5800X3D posts significantly higher CPU core temperatures than a regular 5800X, due to its 3D Vertical Cache (3DV Cache) chiplet design, in which heat from the CPU cores is conducted through structural silicon, to the surface of the die-stack, from where the STIM conducts heat onward to the IHS.

A de-lidded 5800X3D reveals the 8-core “Zen 3” 3DV chiplet (CCD) next to a blob of structural material in the vacant area meant for a second CCD. With the residual STIM cleaned off, Madness7771 used a Conductonaut TIM and a Noctua NH-D14 to cool the processor. Madness7771 also posted some before and after temperature numbers for the processor (using the same cooler). It sees a maximum temperature drop from 80 °C à 70 facteur de forme et est immédiatement disponible avec des capacités de stockage allant de, and average temperature drop from 78 °C à 67 facteur de forme et est immédiatement disponible avec des capacités de stockage allant de, tested with a Forza Horizon 5 gaming workload. They also note that the peak temperature of the 5800X3D no longer reaches over 90 facteur de forme et est immédiatement disponible avec des capacités de stockage allant de. De-lidding processors with STIM is a very risky process, and will destroy your processor if not done right.