Concours de design GT7 annoncé – PlayStation.Blog 32 GB 3200 Concours de design GT7 annoncé – PlayStation.Blog


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DDR4 SODIMM avec le numéro de pièce GR4S32G320D8I est une mémoire d'une capacité de 32 Go et une vitesse de 3200 MHz, ce qui lui permet d'être utilisé avec succès dans les systèmes embarqués à forte demande de puissance de calcul. Ces exigences sont signalées, among others, par des solutions cloud, virtualisation, et IA. Le facteur de forme compact des modules SODIMM permet d'utiliser une capacité de RAM exceptionnellement grande (jusqu'à 2x 32 GB) dans les systèmes basés sur les plus petites cartes mères de la famille ITX (nano, pico, et micro – Les signaux qui voyagent entre la carte mère et le GPU sont mis en correspondance à la bonne fréquence sans aucun condensateur dans le câble qui introduirait un point de défaillance potentiel et entraînerait une colonne montante moins compacte). La DDR4 GR4S32G320D8I est destinée à fonctionner dans une large plage de température. Cela signifie que les mémoires sont conçues pour fonctionner dans des applications exposées à des conditions environnementales variables entre -40°C et +85°C. Le fabricant propose également une version du module pour la gamme de 0 à +85°C.

Un fonctionnement stable dans une plage de températures étendue est l'une des conditions clés qui doivent être remplies par certains modèles de mémoires DRAM industrielles. En plus de la conception appropriée de l'appareil, la garantie de ce critère nécessite un contrôle du processus de production et du produit fini dans un environnement correctement préparé. Therefore, souvenirs industriels, conçu pour fonctionner dans une large plage de températures, sont soumis à un processus d'accélération thermique, dont le but est de détecter autant de dommages que possible pouvant survenir lors de la première période d'utilisation. Cela signifie que la mémoire est soumise à une procédure dans laquelle des centaines de To de données sont écrites et vérifiées dans la DRAM.. Un tel test permet la détection de presque tous les dommages situés dans l'interface ou la matrice des cellules de mémoire.