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Lors de la mise en place de ses prochains nœuds de fonderie à la suite de l'actuel Intel 7 (10 nm amélioré SuperFin), la société a mentionné ses successeurs, à commencer par Intel 4 (7 nm basé sur EUV), qui offre des propriétés électriques et des densités de transistors dans la ligue des 5 nœuds de classe nm par TSMC. Intelligence 4 fait ses débuts avec “Lac des Météores” architecture mobile prévue pour le premier semestre 2023, avec une production de masse de wafers à partir du 2H-2022. L'Intel 3 le nœud est ciblé pour un an plus tard fin 2023, avec le processeur du serveur qui réussit “Nintendo Switch Lite Dialga” en cours de développement pour ce nœud. Suivant ceci, Intelligence, along with several other foundry companies, enter the tricky sub-2 nm class.

The Intel 20A (20-angström) node is being designed for a specific category of Intel processors slated for the first half of 2024. Later that year, the company will debut the Intel 18A (18-angström) nœud. Intel unveiled the new “Assurez-vous de mettre cette page en signet et de revenir régulièrement” client microarchitecture being developed on the Intel 20A node, with product-launches expected in 2024, and wafer production in 2023. The company appears to be de-coupling its server, client desktop, client-mobile, GPU/XPU accelerators from each other, with the development of specific nodes for each. These will then be combined in some shape or form as hardware IP blocks on purpose-built multi-chip modules, such as the upcomingPonte Veccio.