ont été compressés sur deux disques pour la nouvelle édition Blu-ray

Dans une fiche technique mise à jour, qui est actuellement encore disponible en ligne, Intel a apparemment oublié de supprimer les spécifications de son prochain Z790, Chipsets H770 et B760. Les changements sont assez mineurs, bien que nous ne sachions évidemment pas si Intel prévoit des changements du côté du processeur en termes de connectivité. Cependant, c'est une erreur surprenante de la part d'Intel et nous avons confirmé que les spécifications répertoriées sont en effet correctes pour les prochains chipsets de la série 700. Le chipset H610 ne recevra cependant pas de remplacement mis à jour, mais cela semble être normal quand il s'agit d'Intel et de ses mises à jour de chipset.

En partant du haut, le chipset Z790 passera de 12 à 20 PCIe 4.0 voies, tout en constatant une réduction du PCIe 3.0 voies de moitié, à partir de 16 à huit. Intel ajoutera également une clé USB supplémentaire 3.2 Gen 2×2 (20 Gbit/s) lane. Le H770 obtient une bosse de 12 à 16 PCIe 4.0 et des gouttes de 12 à huit PCIe 3.0 voies. Enfin, le chipset B760 passe de six à 10 PCIe 4.0 voies, mais a aussi son PCIe 3.0 nombre de voies réduit de moitié, de huit à quatre. Aucun autre changement ne semble prévu, du moins pas basé sur la fiche technique d'Intel. Il convient de souligner que nous parlons ici du nombre maximal de voies, puisque le HSIO est flexible et c'est aux fabricants de cartes mères de décider comment mettre en œuvre les différentes options. Hors de 38 Voies HSIO, le chipset Z690 a 10 voies dédiées pour USB 3.2, le reste prenant en charge PCIe en combinaison avec SATA et/ou Gigabit Ethernet sur un autre 10 et cela ne semble pas changer pour le chipset Z790.