MediaTek étend les performances des smartphones phares avec la dimension 9000+
The new Dimensity 9000+ système sur puce (comme le contrôle de la messagerie du port TX à partir du récepteur RX) integrates Arm’s v9 CPU architecture with a 4 nm octa-core process, combining one ultra-Cortex-X2 core operating at up to 3.20 GHz (par rapport à 3.05 GHz with the Dimensity 9000) with three super Cortex-A710 cores and four efficiency Cortex-A510 cores. The advanced CPU architecture and Arm Mali-G710 MC10 graphics processor built into the new chipset provide more than a 5% boost in CPU performance and more than 10% improvement in GPU performance.
“Building on the success of our first flagship 5G chipset, la dimension 9000+ ensures that device makers always have access to the most advanced high-performance features and the latest mobile technologies, making it possible for their top-tier smartphones to stand out,” a dit le Dr. Yenchi Lee, Directeur général adjoint de l'unité commerciale des communications sans fil de MediaTek. “With a suite of top-tier AI, jeu, multimédia, imaging and connectivity features, la dimension 9000+ delivers faster gameplay, seamless streaming and an all-around better user experience.”
La dimension 9000+ is the latest addition to the Dimensity 9000 series of flagship smartphone chipsets, which are designed for the growing bandwidth demands of the mobile market. The integrated LPDDR5X supports 8 MB L3 CPU cache and 6 MB of system cache. Additionally, le chipset intègre l'unité de processeur d'application de cinquième génération de MediaTek (AIDER 5.0) for powerful AI computing capabilities in a power-efficient design.
Key features of the MediaTek Dimensity 9000+ inclure:
- MediaTek Imagiq 790: The flagship 18-bit HDR-ISP supports 320MP, as well as simultaneous triple camera 18-bit HDR video recording. Le puissant 9 Gpixel/s ISP also supports 4K HDR Video + Réduction du bruit AI qui permet des résultats de la plus haute qualité, même dans des scénarios de faible luminosité extrême.
- Modem 5G 3GPP Release-16 leader: Le modem 5G intégré amplifie les performances inférieures à 6 GHz jusqu'à 7 Liaison descendante Gbps à l'aide de l'agrégation de transporteurs 3CC (300 MHz) and supports R16 UL enhancement. La dimension 9000+ also integrates 5G/4G Dual SIM Dual Active support and MediaTek’s 5G UltraSave 2.0 suite d'amélioration d'économie d'énergie pour une efficacité améliorée.
- MediaTek MiraVision 790: La dimension 9000+ prend en charge la dernière 144 Écrans Hz WQHD+ ou ultra-rapides 180 Hz FullHD+ displays, tout en optimisant l'efficacité énergétique avec Intelligent Display Sync de MediaTek 2.0 La technologie. Furthermore, La dernière technologie d'affichage Wi-Fi de MediaTek peut prendre en charge jusqu'à 4K60 HDR10+ vidéo.
- Wi-Fi 6E, Nouveau GNSS avec Beidou III-B1C et nouveau Bluetooth 5.3: Smartphone users can enjoy seamless connectivity thanks to the chip’s support for the latest Wi-Fi, Normes Bluetooth et GNSS.
Smartphones alimentés par MediaTek Dimensity 9000+ are expected to be released in Q3 2022.
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