Shuttle lance le XPC Cube SH570R6, SH570R6 Plus et SH570R8

Contrôleur maître



Aujourd'hui marque le lancement simultané de trois cubes XPC sur le marché du continent européen. Le “XPC” série du fabricant taïwanais de mini-PC impressionne les utilisateurs depuis 2001 avec sa conception compacte et son large éventail d'applications possibles. Le SH570R6, Les modèles SH570R6 Plus et SH570R8 sont basés sur le chipset Intel H570, qui convient aux processeurs Intel Core de 11e génération (Lac de la fusée) et 10e génération (Lac de la comète). Shuttle déclare que le modèle actuel le plus performant est l'Intel Core i9-11900K avec 125 Watt TDP, 8 noyaux, 16 fils, 16 Mo de cache et une fréquence turbo de 5.3 GHz.

Pour correspondre à la prise en charge complète du processeur, jusqu'à 128 Go de RAM, répartis sur quatre emplacements, peut être installé. Il existe également très peu de limites supérieures en ce qui concerne les périphériques de stockage de masse appropriés. Les SSD NVMe rapides peuvent être installés dans l'emplacement M.2-2280 et, grâce aux quatre ports SATA, il en va de même pour le nombre correspondant de disques durs ou SSD. Le châssis R6 offre de l'espace pour deux 3,5″ supports de données (un interne, un externe) et un 5.25″ drive; le modèle R8, par contraste, peut être équipé de quatre 3,5 internes″ supports de données – avec un adaptateur correspondant 2.5″ les formats sont bien entendu également adaptés.

“Leurs petites dimensions de juste 33.2 × 21.5 × 19.0 cm permettent de les utiliser à différents endroits très facilement,” explique Tom Seiffert, Directeur du marketing & Relations publiques chez Shuttle Computer Handels GmbH. “C'est idéal pour produire du contenu mobile, par example.”

Ainsi que leur apparence et la quantité d'espace disponible pour les supports de données, les trois modèles se distinguent également par leur système de refroidissement et le bloc d'alimentation équipant les machines.

  • SH570R6: 2× 3,5″ + 1× 5,25″, 300 Alimentation en watts (80 PLUS Bronze)
  • SH570R6 Plus: 2× 3,5″ + 1× 5,25″, 500 Alimentation en watts (80 PLUS l'or)
  • SH570R8: 4× 3,5″, système de refroidissement supplémentaire pour les disques, 500 Alimentation en watts (80 PLUS l'or)

Toutes les variantes disposent d'un système de refroidissement par caloduc établi qui transporte la chaleur générée par le processeur directement hors du châssis à travers quatre caloducs. Le grand ventilateur du châssis qui y est associé produit une pression négative, qui permet spécifiquement à l'air frais de circuler dans le châssis et de refroidir les composants vitaux.

Répartis sur le devant et le dos sont USB 3.2 connecteurs avec 10 Bande passante en Gbit/s, trois ports moniteur 4K et – d'un intérêt particulier pour les applications de réseau central – deux connecteurs Ethernet Gigabit pour des réseaux séparés, basculement ou équilibrage de charge. L'emplacement M.2-2230 sur la carte mère est également adapté pour une extension avec WLAN, for example.

Les cubes XPC basés sur H570 sont les premiers de leur type à proposer la connexion pratique de mise sous tension à distance. Le connecteur à 4 broches à l'arrière de la machine, ce qui est bien connu de la “XPC mince” famille et peut être utilisé pour démarrer des machines à distance, est maintenant également inclus ici. Cette fonction nécessite un fil à deux broches, les connecteurs de prise appropriés et n'importe quel bouton. Shuttle propose l'accessoire adapté avec un câble d'alimentation de 2 mètres.

Les accessoires disponibles incluent un 2.5″ cadre de montage (PHD3), un module WLAN/Bluetooth (WLN-M), un adaptateur de port COM (H-RS232) et le câble de raccordement pour la connexion de mise sous tension à distance (CXP01).

Le prix de vente conseillé de Shuttle pour le XPC Barebone SH570R6 est de EUR 346.00, le SH570R6 Plus Plus se vend EUR 396.00, et le SH570R8 coûte EUR 413.00 (hors TVA).