TSMC 3 nm Pour entrer dans la production en volume 2022

TSMC va commercialiser son N3 (3 nm) Nœud de fabrication de silicium EUV dans 2022, avec une production en volume qui devrait commencer au second semestre de l'année. La société cherche à maximiser la capacité de son N5 actuel (5 nm) nœud, qui sert déjà de grands clients comme Apple. AMD devrait utiliser l'allocation N5 pour 2022 comme sa prochaine génération “Zen 4” les processeurs doivent tirer parti du nœud pour augmenter le nombre de cœurs de processeur et les caches. La société utilise également N6 (6 nm) pour sa logique d'accélérateur de calcul CDNA2 meurt. N5 pourrait également alimenter les processeurs d'applications mobiles de plusieurs fabricants.