nei mattoncini LEGO, decisamente non a forma di globo


Elettronica ATP, il leader mondiale nelle soluzioni di archiviazione e memoria specializzate, has introduced its latest line of e.MMC devices built on 3D triple level cell (TLC) NAND. Using a new die package, the E750Pi/Pc and E650Si/Sc Series offer long-life performance, optimized power consumption and customizable configuration options. ATP’s new E750Pi/Pc Series e.MMC offerings are built with 3D TLC NAND flash but are configured as pseudo SLC (pSLC) to offer endurance on par with SLC NAND, while E650Si/Sc Series in native TLC has near-MLC endurance.

The E750Pi and E650Si Series are industrial temperature-operable (-40°C to 85°C), making them ideal for deployment in scenarios with extreme thermal challenges and harsh environments, while E750Pc and E650Sc support -25°C to 85°C operating temperatures for applications with non-critical thermal requirements.

“Le applicazioni industriali e integrate stanno diventando più varie, richiedono dispositivi di archiviazione più flessibili con un'ampia gamma di specifiche e opzioni. L'ingombro ridotto dell'ATP e.MMC lo rende adatto, soluzione conveniente per ambienti con limiti di spazio. Come soluzione saldata, è a prova di urti/vibrazioni, quindi è diventato un supporto di memorizzazione preferito per operazioni estremamente robuste. operazioni.” disse Chris Lien, Responsabile dell'Embedded Business Unit di ATP. ” Man mano che i clienti diventano più esigenti nella scelta delle soluzioni di archiviazione dei dati per soddisfare esigenze specifiche, Le capacità di personalizzazione di ATP ci consentono di adattare le configurazioni per offrire una migliore efficienza energetica, pacchetti salvaspazio e varianti di palline.

Basso consumo energetico durante la modalità sospensione, the E750 P i/ P c and E650Si/Sc Series e.MMC deliver huge power savings. The new e.MMC offerings comply with JEDEC e.MMC v5.1 standard (JESD84 B51), supporting high speed 400 (HS 400) DDR mode for a bandwidth of up to 400 MB / s.

The E650Si/Sc Series in native TLC offer capacities from 32 a 64 GB for use in mass storage applications, while the E750Pi/ Pc in pSLC mode are available in capacities from 10 GB a 21 GB, which cuts down the TLC capacity but improves performance, affidabilità, e resistenza.

The ATP E750Pi/Pc and E650Si/Sc Series e.MMC feature the following technologies to ensure high levels of data integrity:

  • AutoRefresh Technology improves the data integrity of read-only areas by monitoring the error bit level and read counts in every read operation.
  • La tecnologia Dynamic Data Refresh riduce i rischi di disturbi di lettura e sostiene l'integrità dei dati in aree raramente accessibili.
  • Il meccanismo SRAM Soft Error Detector and Recovery massimizza l'integrità dei dati monitorando gli errori soft, che non possono essere rilevati né risolti dai motori ECC e possono quindi compromettere in modo significativo l'accuratezza dei dati
  • Codice di correzione degli errori del controllo di parità a bassa densità (LDPC ECC) fornisce una potente correzione degli errori per migliorare significativamente l'affidabilità del trasferimento dei dati.

Oltre alla dimensione standard e.MMC di 11.5 X 13 mm, i clienti possono richiedere una confezione personalizzata, such as the 9 X 10 opzione mm, Il gruppo ha precedentemente rubato circa 40% risparmio di spazio. ATP offre anche servizi a valore aggiunto per ottimizzare e regolare ulteriormente il consumo energetico. Le serie e.MMC E750Pi/Pc e E650Si/Sc sono disponibili nella griglia standard da 153 sfere (BGA) ma a seconda del progetto, altre varianti di palline come l'opzione da 100 palline, può essere richiesto. Altre configurazioni personalizzabili includono il firmware, testing, marcature laser, e altre caratteristiche specifiche per soddisfare i loro requisiti di investimento e applicazione.