Globale 300 mm Semiconductor Fab capacità progettata per raggiungere nuovi massimi 2025

Si prevede che i produttori di semiconduttori in tutto il mondo si espandano 300 mm capacità fab a quasi 10% tasso di crescita medio composto (CAGR) da 2022 a 2025, raggiungendo il massimo storico di 9.2 milioni di wafer al mese (wpm), SEMI ha annunciato oggi nel suo 300 mm Fab Outlook a 2025 report. La forte domanda di semiconduttori per autoveicoli e nuovi finanziamenti governativi e programmi di incentivi in ​​più regioni stanno guidando gran parte della crescita.

“Mentre la carenza di alcuni chip si è attenuata e l'offerta di altri è rimasta limitata, l'industria dei semiconduttori sta gettando le basi per soddisfare la domanda a lungo termine di un'ampia gamma di applicazioni emergenti man mano che si espande 300 mm di capacità favolosa,” disse Ajit Manocha, SEMI Presidente e Amministratore Delegato. “SEMI sta attualmente monitorando 67 new 300 mm fabs o importanti aggiunte di nuove linee da cui dovrebbe iniziare la costruzione 2022 al 2025.”

Prospettive regionali
Si prevede che la Cina aumenterà la sua quota globale di 300 mm front-end fab capacità da 19% in 2021 a 23% in 2025, raggiungere 2.3 milioni di parole al minuto, un aumento guidato da fattori tra cui i crescenti investimenti governativi nell'industria nazionale dei chip. Con la crescita, La Cina si sta avvicinando al leader globale della Corea 300 mm di capacità fab e dovrebbe superare Taiwan, ora al secondo posto, next year.

La quota di capacità mondiale di Taiwan dovrebbe diminuire 1% a 21% da 2021 a 2025, mentre si prevede che anche la quota della Corea diminuirà 1% a 24% durante lo stesso periodo. La quota del Giappone nel mondo 300 mm fab capacità è su un percorso da cui cadere 15% in 2021 a 12% in 2025 all'aumentare della concorrenza con le altre regioni.

Le Americhe’ quota globale di 300 si prevede che la capacità di mm fab aumenterà da 8% in 2021 a 9% in 2025, guidato in parte dagli Stati Uniti. Finanziamento e incentivi del CHIPS Act. Si prevede che l'Europa/Medio Oriente aumenterà la propria quota di capacità da 6% a 7% nello stesso periodo grazie agli investimenti e agli incentivi dell'European CHIPS Act. Il sud-est asiatico dovrebbe mantenere il suo 5% quota di 300 mm di capacità fab front-end durante il periodo di previsione.

Tassi di crescita della capacità previsti per tipo di prodotto

From 2021 a 2025, gli 300 mm Fab Outlook a 2025 mostra la capacità relativa alla potenza con la crescita più forte a 39% CAGR, seguito da analogico a 37%, Fonderia a 14%, Opto a 7% e Memoria a 5%.