Intel “Alder Lake-S” entra in un 6+0 Variante di stampo centrale

Core di dodicesima generazione di Intel “Alder Lake-S” il silicio apparentemente è disponibile in due varianti basate sul numero di core. Il primo è una variante più grande con 8 P core e 8 e colori, mentre la seconda variante è un dado visibilmente più piccolo con solo 6 P colori, nei colori E. Questo è stato rivelato da una presentazione video di MSI Insider in cui sono state mostrate le immagini dei pacchetti LGA1700 con i due tipi di die.

MSI ha anche confermato le dimensioni dello stampo e le dimensioni dei due. La matrice C0 più grande misura 10.5 mm x 20.5 mm, allenandosi per 215.25 mm² area. Lo stampo H0 più piccolo misura 10.5 mm x 15.5 mm, e un'area di 162.75 mm². Manca completamente il silicio H0 “Gracemont” E-core cluster, e dispone fisicamente di sei “Baia Dorata” P colori. È possibile che, dato il 3 Dimensione della fetta MB L3 sul silicio C0 più grande, le caratteristiche fisiche del silicio H0 più piccolo 18 MB di cache L3 condivisa.

Apparentemente la serie Core i5 di dodicesima generazione avrà due classi di SKU. Uno basato sul silicio C0, con 6+4 (P+MI) configurazione, e l'altro basato sul silicio H0, con 6+0 configurazione di base. I Core i5-12600K/KF già lanciati sono 6+4 nucleo, e si prevede che l'i5-12600 (no-K) avrà lo stesso core-count, troppo. Le SKU Core i5 inferiori, come i5-12400 e i5-12400F, could be 6+0 nucleo. Intel probabilmente ha adottato questa segmentazione all'interno della gamma Core i5 per garantire che il $170-$190 SKU, come l'i5-12400/F non cannibalizzano le vendite dell'i5-12600/K/KF/F. L'azienda ha effettuato una segmentazione simile all'interno della serie Core i3 nelle ultime generazioni, dove le SKU delle serie i3-xx100 e i3-xx300 sono differenziate con le dimensioni della cache L3.

We avvistato di recente un esempio di ingegneria i5-12400 che conferma questa configurazione di base. La decisione di creare un die più piccolo per desktop potrebbe essere puramente economica. L'estremità inferiore della serie Core i5, la serie Core i3, Pentium, e Celeron, vendere in grandi volumi, e ha senso che Intel utilizzi die fisicamente più piccoli per massimizzare l'utilizzo dei wafer sul suo ultimo Intel 7 nodo (10 nm Superfin avanzato). È anche possibile che la serie Core i3 di dodicesima generazione venga ricavata da questo silicio, disabilitando due dei sei core P.