Il CEO di Intel sta pianificando un viaggio a Taiwan e in Malesia, Incontro con TSMC

Pat Gelsinger sta programmando un viaggio in Asia la prossima settimana, dove farà tappa a Taiwan e in Malesia secondo Bloomberg. Lì apparentemente sta pianificando di tenere colloqui che dimostrino che la produzione in Asia è una parte fondamentale dei suoi sforzi per trasformare le fortune di Intel. Si dice che incontrerà anche TSMC.

Questo sarà il primo viaggio di Gelsinger in Asia come CEO di Intel, in gran parte a causa della pandemia, anche se al di fuori dell'incontro con TSMC, il suo programma non è stato ulteriormente menzionato, ma è probabile che incontrerà partner e fornitori chiave. Intel realizza parte del packaging dei suoi chip in Malesia, sull'isola di Penang per essere più precisi, dove gli impianti sono stati temporaneamente chiusi a causa della pandemia, che a sua volta ha danneggiato l'offerta per le aziende tecnologiche che si trovano lì.

Per quanto riguarda l'incontro con TSMC, Bloomberg ipotizza che Gelsinger discuterà delle partnership attuali e future, così come il tipo di volumi di produzione di cui Intel avrà bisogno. Come sappiamo, Intel sta realizzando le sue GPU al TSMC, così come alcuni altri prodotti, ma con gli attuali vincoli di offerta sui nodi bleeding edge, Intel dovrà fare dei negoziati difficili, poiché tutti i suoi concorrenti si contendono gli stessi nodi a TSMC.