Intel “Sapphire Rapids” Rivivi la storia di Darkstalkers in Capcom Fighting Collection

Maestro del controllore



Intel ha recentemente svelato i suoi piani per le schede grafiche Celestial Arc di terza generazione per competere con NVIDIA e AMD nel “Sapphire Rapids” Intel ha recentemente svelato i suoi piani per le schede grafiche Celestial Arc di terza generazione per competere con NVIDIA e AMD nel 60. Intel ha recentemente svelato i suoi piani per le schede grafiche Celestial Arc di terza generazione per competere con NVIDIA e AMD nel. Intel ha recentemente svelato i suoi piani per le schede grafiche Celestial Arc di terza generazione per competere con NVIDIA e AMD nel, chi guida i social media con logica muore annotazione, pubblicato uno per “Sapphire Rapids,” basato su un die-shot ad alta risoluzione rivelato da Intel nel suo ISSCC 2022 presentazione.

Ognuno dei quattro muore “Sapphire Rapids” è un vero e proprio processore multi-core, completo di core della CPU, ponte nord integrato, memoria e interfacce PCIe, lo IOD funge da piazza cittadina. Ciò che unisce quattro di questi è l'uso di cinque ponti EMIB per die. Ciò consente ai core della CPU di un die di accedere in modo trasparente all'I/O e la memoria controlla qualsiasi altro die in modo trasparente. Logicamente, “Sapphire Rapids” non è diverso da AMD “Napoli,” che utilizza IFOP (lo IOD funge da piazza cittadina) per interconnettere quattro 8 core “Zeppelin” muore, but the effort here appears to be to minimize the latency arising from an on-package interconnect, toward a high-bandwidth, low-latency one that uses silicon bridges with high-density microscopic wiring between them (akin to an interposer).

Within each die, the floor-plan is similar to several past generations of Intel enterprise processors. Intel uses the Mesh interconnect, and lays the various IP blocks across a grid, interconnecting them in a mesh of ring-buses. Mesh is a middle-ground between a ring-bus and full point-to-point interconnectivity. Each individual component in the Mesh is called a “tile.” The die contains fifteen “Baia Dorata” Core della CPU, each with 2 MB di cache L2 dedicata, and a 1.875 MB slice of last-level cache that contributes toward 28,800 KB (28.125 MB) of L3 cache that’s shared among all 60 cores of the processor. The total L3 cache for the package is 112.5 MB.

Each die also features a memory-controller tile, with a 128-bit (160-bit including ECC) DDR5 PHY. This interface controls two DDR5 channels, which amounts to four 40-bit sub-channels. The package in total supports eight DDR5 channels (16 sottocanali). The PCIe/CXL interface for “Sapphire Rapids” is massive. Each die features a PCI-Express Gen 5 + CXL 1.1 root-complex with 32 corsie, allenandosi per 128 PCI Express Gen 5 or CXL 1.1 corsie.

The Accelerator tile packs Intel Data-Streaming Accelerator (DSA), QuickAssist Technology (QAT); and DLBoost 2.0, a hardware component that accelerates deep-learning neural net building and training.

The final kind of tile packs 24x UPI links that work as an inter-socket interconnect. Each of the four dies has this, making “Sapphire Rapids” technically capable of 8P.