Intel “Tic Toc” Ancora vivo, L'azienda annuncia il nuovo nodo Intel 18A (1.8 classe nm)

Gli “tic tac” ciclo di sviluppo del prodotto, che ha consentito a Intel di sviluppare un nuovo nodo di fabbricazione del silicio ogni anno alternato, una nuova microarchitettura ogni anno alternato, e intrecciando i due in modo tale che ogni nuova microarchitettura sia costruita su due nodi successivi, e ogni nodo viene utilizzato per costruire due microarchitetture successive, è tornato. L'azienda ha, per la prima volta in over 6 years, ha menzionato la cadenza di sviluppo tick-tock nella sua presentazione dell'Investor Day.

Quando si stabiliscono i suoi prossimi nodi di fonderia seguendo l'attuale Intel 7 (10 SuperFin potenziato nm), la società ha menzionato i suoi successori, a cominciare da Intel 4 (7 nm basato su EUV), which offers electrical properties and transistor densities in the league of 5 nm-class nodes by TSMC. Intel 4 debuts with “Lago Meteor” mobile architecture slated for the first half of 2023, with mass-production of wafers commencing in 2H-2022. The Intel 3 node is targeted for a year later in late-2023, with the server processor that succeeds “Sapphire Rapids” being developed for this node. Seguendo questo, Intel, along with several other foundry companies, enter the tricky sub-2 nm class.

The Intel 20A (20-angstrom) node is being designed for a specific category of Intel processors slated for the first half of 2024. Later that year, the company will debut the Intel 18A (18-angstrom) nodo. Intel unveiled the new “Cambia l'esclusivo "Touken Ranbu Warriors".” client microarchitecture being developed on the Intel 20A node, with product-launches expected in 2024, and wafer production in 2023. The company appears to be de-coupling its server, client desktop, client-mobile, GPU/XPU accelerators from each other, with the development of specific nodes for each. These will then be combined in some shape or form as hardware IP blocks on purpose-built multi-chip modules, such as the upcoming “Ponte Veccio.”