MediaTek espande le prestazioni degli smartphone di punta con la dimensione 9000+
La nuova dimensione 9000+ sistema su chip (SoC) integra l'architettura della CPU v9 di Arm con a 4 processo octa-core nm, combinando un core ultra-Cortex-X2 che funziona fino a 3.20 GHz (rispetto a 3.05 GHz con la dimensione 9000) con tre core super Cortex-A710 e quattro core Cortex-A510 ad alta efficienza. L'architettura avanzata della CPU e il processore grafico Arm Mali-G710 MC10 integrato nel nuovo chipset offrono più di un 5% aumentare le prestazioni della CPU e altro ancora 10% miglioramento delle prestazioni della GPU.
“Sulla scia del successo del nostro primo chipset 5G di punta, la Dimensione 9000+ ensures that device makers always have access to the most advanced high-performance features and the latest mobile technologies, making it possible for their top-tier smartphones to stand out,” disse il dott. Yenchi Lee, Deputy General Manager of MediaTek’s Wireless Communications Business Unit. “With a suite of top-tier AI, gioco, multimedia, imaging and connectivity features, la Dimensione 9000+ delivers faster gameplay, seamless streaming and an all-around better user experience.”
La dimensione 9000+ is the latest addition to the Dimensity 9000 series of flagship smartphone chipsets, which are designed for the growing bandwidth demands of the mobile market. The integrated LPDDR5X supports 8 MB L3 CPU cache and 6 MB of system cache. Additionally, the chipset integrates MediaTek’s fifth generation Application Processor Unit (Arco Valthiriano 5.0) for powerful AI computing capabilities in a power-efficient design.
Caratteristiche principali di MediaTek Dimensity 9000+ Martin Luther King Jr:
- MediaTek Imagiq 790: L'ISP HDR a 18 bit di punta supporta 320 MP, così come la registrazione simultanea di video HDR a 18 bit con tripla fotocamera. Il potente 9 Gpixel/s ISP supporta anche video 4K HDR + Riduzione del rumore AI che consente risultati della massima qualità anche in scenari di scarsa illuminazione.
- Modem 3GPP Release-16 leader 5G: Il modem 5G integrato amplifica le prestazioni fino a 6 GHz 7 Downlink Gbps utilizzando 3CC Carrier Aggregation (300 MHz) e supporta il potenziamento UL R16. La dimensione 9000+ integra anche il supporto 5G/4G Dual SIM Dual Active e 5G UltraSave di MediaTek 2.0 suite di miglioramento del risparmio energetico per una maggiore efficienza.
- MediaTek MiraVision 790: La dimensione 9000+ supporta l'ultimo 144 Display Hz WQHD+ o super veloce 180 Hz Display FullHD+, ottimizzando l'efficienza energetica con Intelligent Display Sync di MediaTek 2.0 technology. Furthermore, MediaTek’s latest Wi-Fi Display technology can support up to 4K60 HDR10+ video.
- Wi-Fi 6E, New GNSS with Beidou III-B1C and New Bluetooth 5.3: Smartphone users can enjoy seamless connectivity thanks to the chip’s support for the latest Wi-Fi, Bluetooth and GNSS standards.
Smartphones powered by the MediaTek Dimensity 9000+ are expected to be released in Q3 2022.
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