MediaTek espande le prestazioni degli smartphone di punta con la dimensione 9000+


MediaTek ha annunciato oggi Dimensity 9000+, un miglioramento del chipset per smartphone 5G top di gamma dell'azienda. Questa nuova offerta di fascia alta offre un incremento delle prestazioni rispetto al Dimensity 9000 per rendere la prossima generazione di smartphone di punta ancora più potente ed efficiente.

La nuova dimensione 9000+ sistema su chip (SoC) integra l'architettura della CPU v9 di Arm con a 4 processo octa-core nm, combinando un core ultra-Cortex-X2 che funziona fino a 3.20 GHz (rispetto a 3.05 GHz con la dimensione 9000) con tre core super Cortex-A710 e quattro core Cortex-A510 ad alta efficienza. L'architettura avanzata della CPU e il processore grafico Arm Mali-G710 MC10 integrato nel nuovo chipset offrono più di un 5% aumentare le prestazioni della CPU e altro ancora 10% miglioramento delle prestazioni della GPU.

“Sulla scia del successo del nostro primo chipset 5G di punta, la Dimensione 9000+ ensures that device makers always have access to the most advanced high-performance features and the latest mobile technologies, making it possible for their top-tier smartphones to stand out,” disse il dott. Yenchi Lee, Deputy General Manager of MediaTek’s Wireless Communications Business Unit. “With a suite of top-tier AI, gioco, multimedia, imaging and connectivity features, la Dimensione 9000+ delivers faster gameplay, seamless streaming and an all-around better user experience.

La dimensione 9000+ is the latest addition to the Dimensity 9000 series of flagship smartphone chipsets, which are designed for the growing bandwidth demands of the mobile market. The integrated LPDDR5X supports 8 MB L3 CPU cache and 6 MB of system cache. Additionally, the chipset integrates MediaTek’s fifth generation Application Processor Unit (Arco Valthiriano 5.0) for powerful AI computing capabilities in a power-efficient design.

Caratteristiche principali di MediaTek Dimensity 9000+ Martin Luther King Jr:

  • MediaTek Imagiq 790: L'ISP HDR a 18 bit di punta supporta 320 MP, così come la registrazione simultanea di video HDR a 18 bit con tripla fotocamera. Il potente 9 Gpixel/s ISP supporta anche video 4K HDR + Riduzione del rumore AI che consente risultati della massima qualità anche in scenari di scarsa illuminazione.
  • Modem 3GPP Release-16 leader 5G: Il modem 5G integrato amplifica le prestazioni fino a 6 GHz 7 Downlink Gbps utilizzando 3CC Carrier Aggregation (300 MHz) e supporta il potenziamento UL R16. La dimensione 9000+ integra anche il supporto 5G/4G Dual SIM Dual Active e 5G UltraSave di MediaTek 2.0 suite di miglioramento del risparmio energetico per una maggiore efficienza.
  • MediaTek MiraVision 790: La dimensione 9000+ supporta l'ultimo 144 Display Hz WQHD+ o super veloce 180 Hz Display FullHD+, ottimizzando l'efficienza energetica con Intelligent Display Sync di MediaTek 2.0 technology. Furthermore, MediaTek’s latest Wi-Fi Display technology can support up to 4K60 HDR10+ video.
  • Wi-Fi 6E, New GNSS with Beidou III-B1C and New Bluetooth 5.3: Smartphone users can enjoy seamless connectivity thanks to the chip’s support for the latest Wi-Fi, Bluetooth and GNSS standards.

Smartphones powered by the MediaTek Dimensity 9000+ are expected to be released in Q3 2022.

For more information, visit the pagina del prodotto.