Team Group annuncia gli SSD NVMe M.2 di livello industriale della serie N75
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Per risolvere il problema del calore generato dagli SSD sotto carichi di lavoro pesanti, TEAMGROUP ha lanciato due SSD PCIe M.2 industriali dotati di moduli di dissipazione del calore brevettati: N75A-M80, which comes with an aluminium fin heat sink (Taiwan Utility Model Patent No.: M541645), and N75G-M80, fitted with a graphene copper foil (Taiwan Invention Patent No.: I703921; US Invention Patent No.: US11051392B2). The two patented heat dissipating modules effectively reduce SSD slowdowns caused by high operating temperatures and significantly improve stability. The graphene heat sink of the N75G-M80 has a thickness of less than 1 mm, allowing for the SSD to be easily installed without interference. Even in 5G and IoT equipment, where installation space is limited, it can provide excellent cooling performance. The N75G-M80’s outstanding technical performance was recognized in COMPUTEX d&i Awards 2021 and the Taiwan Excellence Awards 2022, winning awards from both.
The N75A-M80 and N75G-M80 utilize DRAM cache chips to speed up SSD read speeds. La loro ampia tecnologia di temperatura consente un funzionamento stabile a temperature di esercizio difficili da -40°C (-40°F) a 85°C (185°F), rendendoli le migliori soluzioni di dissipazione del calore per le apparecchiature industriali, come i sistemi automobilistici, attrezzature aerospaziali, e macchine AI. Nella sua ricerca di fornire prodotti industriali con una stabilità eccezionale, TEAMGROUP offre soluzioni per un'ampia gamma di temperature con eccellenti prestazioni di raffreddamento. Durante il processo di design innovativo, l'azienda scopre sempre nuove possibilità per i suoi prodotti industriali. For more information, si prega di rimanere sintonizzati sul sito ufficiale.
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