Cooler Master sta collaborando con Intel per riportare il raffreddamento TEC nel mainstream dei PC secondo uno standard progettato da Intel. Negli anni 2010, la scena dell'overclocking professionale era pervasa da vari metodi di raffreddamento sotto zero, inclusi evaporatori ad azoto liquido o ghiaccio secco, soluzioni di refrigerazione, e una tecnologia esotica chiamata TEC (coppia termoelettrica). Un dispositivo di raffreddamento basato su TEC si basa sull'effetto Peltier, dove l'alta tensione viene fatta passare attraverso una piastra TEC che ha un lato freddo, e un lato caldo. Il lato freddo entra in contatto con il processore/GPU attraverso una piastra di base, mentre il lato caldo viene raffreddato da un circuito di raffreddamento a liquido. Il risultato netto sarebbe che il lato fresco finirebbe per abbassare notevolmente le temperature, a volte anche sotto 0°C. L'unico inconveniente delle soluzioni TEC era la necessità di raffreddamento a liquido (per il lato caldo), e che il meccanismo TEC stesso è molto assetato di potere.
Il nuovo MasterLiquid ML360 Sub-Zero Evo AIO implementa la specifica Intel Cryo Cooling Technology che unisce la tecnologia TEC con un all-in-one facile da usare, soluzione di raffreddamento a liquido a circuito chiuso. Il TEC contribuisce al raffreddamento abbassando le temperature della CPU a cifre basse o doppie, mentre l'AIO CLC gestisce il lato caldo del TEC. Questa parte del refrigeratore utilizza il blocco pompa più avanzato di Cooler Master, and a 360 mm x 120 radiatore da mm con un trio di ventilatori della serie Mobius ad alta pressione statica dell'azienda. Il dispositivo di raffreddamento è progettato per Intel Socket LGA1700. Nelle immagini qui sotto, vedi l'ML360 Sub-Zero Evo, con i suoi quattro componenti chiave secondo le specifiche Intel: il radiatore, il regolatore di condensazione, il blocco (con il TEC), e la pompa.
